Apple iPhone 17 Pro First Stack Heat Discation：热平滑板间

6月23日，举报人Majin Bu发布了iPhone 17 Pro Part Spy的照片，该照片显示了第一个与Apple型号的热平滑板冷却系统。由照片酌情决定，iPhone 17 Pro使用铜散热的一部分，其结构类似于Android型号。预防热量的效率大于当前iPhone上的石墨烯热链接。良好的热板主要由密封的金属壁和少量液体组成。当诸如手机之类的热源是加热时，液体会被加热并蒸汽，以较少的热量流到另一侧，然后冷却和液体后退，并继续散布以失去热量。应当指出，当前的Android旗舰店有大面积的热板。相比之下，iPhone17 Pro类似于“玩家”级别，需要询问实际效果。但是，iPhone 17 Pro也将使用剪接的身体，并制作后壳的上部合金铝的含量也将增强SOC区域的热量无视。相机下方是维护玻璃，以确保无线充电和磁吸收的正常使用。在基本调整方面，iPhone 17 Pro系列配备了A19 Pro芯片，该芯片是在TSMC的3NM过程中构建的，并且还升级到12GB的内存，这将是Apple历史上最大的内存模型。 【来源：Kuai技术】